亚洲中文无码日韩AV,亚洲综合在线精品女同,欧美精品一区二区精品久久,久久AV片免费一区二区三区

    1. <b id="xbsru"></b>
      1. NEWS CENTRE

        新聞中心


        當(dāng)前所在位置:首頁(yè)> 新聞中心> 公司新聞

        多層PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)

        發(fā)布時(shí)間:2022-12-20 14:21:53      點(diǎn)擊次數(shù):1136

        在內(nèi)電層添加了12V區(qū)域后,還可以根據(jù)實(shí)際需要添加別的網(wǎng)絡(luò),就是說(shuō)將整個(gè)Power內(nèi)電層分割為幾個(gè)不同的相互隔離的區(qū)域,每個(gè)區(qū)域連接不同的電源網(wǎng)絡(luò)。最后完成效果如圖11-23所示。在完成內(nèi)電層的分割之后,可以在如圖11-20所示的對(duì)話框中編輯和刪除已放置的內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)。單擊Edit按鈕可以彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層屬性對(duì)話框,在該對(duì)話框中可以修改邊界線寬、內(nèi)電層層面和連接的網(wǎng)絡(luò),但不能修改邊界的形狀。如果對(duì)邊界的走向和形狀不滿意,則只能單擊Delete按鈕,重新繪制邊界;或者選擇【Edit】/【Move】/【Split Plane Vertices】命令來(lái)修改內(nèi)電層邊界線,此時(shí)可以通過(guò)移動(dòng)邊界上的控點(diǎn)來(lái)改變邊界的形狀,如圖11-24所示。完成后在彈出的確認(rèn)對(duì)話框中單擊Yes按鈕即可完成重繪。出現(xiàn)問(wèn)題。所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要盡量保證邊界不通過(guò)具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。

        (3)在繪制內(nèi)電層邊界時(shí),如果由于客觀原因無(wú)法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都包含在內(nèi),那么也可以通過(guò)信號(hào)層走線的方式將這些焊盤連接起來(lái)。但是在多層板的實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)該盡量避免這種情況的出現(xiàn)因?yàn)槿绻捎眯盘?hào)層走線的方式將這些焊盤與內(nèi)電層連接,就相當(dāng)于將一個(gè)較大的電阻(信號(hào)層走線電阻)和較小的電阻(內(nèi)電層銅膜電阻)串聯(lián),而采用多層板的重要優(yōu)勢(shì)就在于通過(guò)大面積銅膜連接
        電源和地的方式來(lái)有效減小線路阻抗,減小PCB接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移,提高抗干擾性能。所以在實(shí)際設(shè)計(jì)中,應(yīng)該盡量避免通過(guò)導(dǎo)線連接電源網(wǎng)絡(luò)。

        (4)將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中,以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。

        (5)對(duì)于貼片式元器件,可以在引腳處放置焊盤或過(guò)孔來(lái)連接到內(nèi)電層,也可以從引腳處引出一段很短的導(dǎo)線(引線應(yīng)該盡量粗短,以減小線路阻抗),并且在導(dǎo)線的末端放置焊盤和過(guò)孔來(lái)連接,如圖11-27所示。

        (6)關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置0.01μF的去耦電容,對(duì)于電源類的芯片,還應(yīng)該放置10 F或者更大的濾波電容來(lái)濾除電路中的高頻干擾和紋波,并用盡可能短的導(dǎo)線連接到芯片的引腳上,再通過(guò)焊盤連接到內(nèi)電層。

        (7)如果不需要分割內(nèi)電層,那么在內(nèi)電層的屬性對(duì)話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了,不再需要內(nèi)電層分割工具。

        11.5 多層板設(shè)計(jì)原則匯總
        在本章及前面幾章的介紹中,我們已經(jīng)強(qiáng)調(diào)了一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)所需要遵循的原則,在這里我們將這些原則做一匯總,以供讀者在設(shè)計(jì)時(shí)參考,也可以作為設(shè)計(jì)完成后檢查時(shí)參考的依據(jù)。

        1.PCB元器件庫(kù)的要求

        (1)PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確,包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號(hào)、邊框的大小和方向表示等。

        (2)極性元器件(電解電容、二極管、三極管等)正負(fù)極或引腳編號(hào)應(yīng)該在PCB元器件庫(kù)中和PCB板上標(biāo)出。

        (3)PCB庫(kù)中元器件的引腳編號(hào)和原理圖元器件的引腳編號(hào)應(yīng)當(dāng)一致,例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫(kù)元器件中的引腳編號(hào)和原理圖庫(kù)中引腳編號(hào)不一致的問(wèn)題。

        (4)需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時(shí)應(yīng)當(dāng)將散熱片尺寸考慮在內(nèi),可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。

        (5)元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配,焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸,以便安裝。

        2.PCB元件布局的要求

        (1)元器件布置均勻,同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。

        (2)使用同一類型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起,有利于通過(guò)內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。

        (3)接口元器件應(yīng)該靠邊放置,并用字符串注明接口類型,接線引出的方向通常應(yīng)該離開電路板。

        (4)電源變換元器件(如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等)應(yīng)該留有足夠的散熱空間。

        (5)元器件的引腳或參考點(diǎn)應(yīng)放置在格點(diǎn)上,有利于布線和美觀。

        (6)濾波電容可以放置在芯片的背面,靠近芯片的電源和地引腳。

        (7)元器件的第一引腳或者標(biāo)識(shí)方向的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上標(biāo)明,不能被元器件覆蓋。

        (8)元器件的標(biāo)號(hào)應(yīng)該緊靠元器件邊框,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與焊盤和過(guò)孔重疊,不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。

        3.PCB布線要求

        (1)不同電壓等級(jí)電源應(yīng)該隔離,電源走線不應(yīng)交叉。

        (2)走線采用45°拐角或圓弧拐角,不允許有尖角形式的拐角。

        (3)PCB走線直接連接到焊盤的中心,與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過(guò)焊盤外徑的大小。

        (4)高頻信號(hào)線的線寬不小于20mil,外部用地線環(huán)繞,與其他地線隔離。

        (5)干擾源(DC/DC變換器、晶振、變壓器等)底部不要布線,以免干擾。

        (6)盡可能加粗電源線和地線,在空間允許的情況下,電源線的寬度不小于50mil。

        (7)低電壓、低電流信號(hào)線寬9~30mil,空間允許的情況下盡可能加粗。

        (8)信號(hào)線之間的間距應(yīng)該大于10mil,電源線之間間距應(yīng)該大于20mil。

        (9)大電流信號(hào)線線寬應(yīng)該大于40mil,間距應(yīng)該大于30mil。

        (10)過(guò)孔最小尺寸優(yōu)選外徑40mil,內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線連接時(shí),優(yōu)選焊盤。

        (11)不允許在內(nèi)電層上布置信號(hào)線。

        (12)內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于40mil。

        (13)在繪制邊界時(shí),盡量不要讓邊界線通過(guò)所要連接到的區(qū)域的焊盤。

        (14)在頂層和底層鋪設(shè)敷銅,建議設(shè)置線寬值大于網(wǎng)格寬度,完全覆蓋空余空間,且不留有死銅,同時(shí)與其他線路保持30mil(0.762mm)以上間距(可以在敷銅前設(shè)置安全間距,敷銅完畢后改回原有安全間距值)。

        (15)在布線完畢后對(duì)焊盤作淚滴處理。

        (16)金屬殼器件和模塊外部接地。

        (17)放置安裝用和焊接用焊盤。

        (18)DRC檢查無(wú)誤。

        4.PCB分層的要求

        (1)電源平面應(yīng)該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。

        (2)信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰,不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰。

        (3)將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號(hào)線和數(shù)字信號(hào)線分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號(hào)層布置,則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾;模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離,不能混用。

        (4)高頻電路對(duì)外干擾較大,最好單獨(dú)安排,使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號(hào)層來(lái)傳輸,以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對(duì)外干擾。



        上一條:印刷電路板PCB是如何制造出來(lái)的
        下一條:pcb多層線路板主要用途是什么

        返回列表

        您感興趣的新聞