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        HDI板具有哪些優(yōu)勢(shì)

        發(fā)布時(shí)間:2023-02-14 17:34:19      點(diǎn)擊次數(shù):1025

          HDI板具有內(nèi)層電路和外層電路,然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化之類的過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)電路各層的內(nèi)部連接。通常,堆積物用于制造。建立時(shí)間越長(zhǎng),面板的技術(shù)等級(jí)越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩種或多種堆積技術(shù),同時(shí)使用先進(jìn)的PCB技術(shù),例如堆疊孔,電鍍和填充孔以及激光直接鉆孔。

          HDI板具有以下優(yōu)點(diǎn):

          1.可以降低PCB成本。當(dāng)PCB密度增加到八層以上時(shí),它是由HDI制造的,其成本將低于傳統(tǒng)的復(fù)雜壓制工藝。

          2.增加電路密度,傳統(tǒng)電路板和零件的互連

          3.促進(jìn)使用先進(jìn)的建筑技術(shù)

          4.具有更好的電氣性能和信號(hào)精度

          5.更好的可靠性

          6,可以改善熱性能

          7.可以改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI / EMI / ESD)

          8.提高設(shè)計(jì)效率

          HDI板廣泛用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),MP3,MP4,筆記本計(jì)算機(jī),汽車電子產(chǎn)品和其他數(shù)字產(chǎn)品中,其中手機(jī)使用最為廣泛。 HDI板通常使用堆積方法制造。建立時(shí)間越長(zhǎng),電路板的技術(shù)等級(jí)越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩次或更多次構(gòu)建技術(shù)。同時(shí),使用了先進(jìn)的PCB技術(shù),例如堆疊孔,電鍍孔填充和激光直接鉆孔。高端HDI板主要用于3G手機(jī),高級(jí)數(shù)碼相機(jī),IC載板等。


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